发光二极管的封装
一般最简单的LED具有如图1（a）所示的5 mm LED结构，而Lumileds 公司的封装称其为Luxeon，其构造如图1(b)所示，采用改良的散热方法可以用大电流得到1"5W的操作，图1（c）及(d)是比较5mm LED与Luxeon 高功率LED的外部量子效率及光强度与电流的关系，可见高功率LED的性能比5mm LED要高很多。[img]http://usbing.com/uploads/embed/led/20086257335729677801.jpg[/img]
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图1 （引自F.Wall等人的论文）
图2是Nichia公司的高功率LED封装图，可以得到1.3W，同时Nichia公司有用氮气充满的金属封装，热电阻为15℃/W，如用环氧树脂封装热电阻可以达到8℃/W。
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图2 Nichia公司高功率LED封装图
F.Wall等人将5mm LED、Luxeon LED 及白炽灯泡、HID灯的光特性E’tendue作比较，E’tendue=πAn2sin2θ式中，A是面积；n是LED附近材料的折射率，例如空气n=1，环氧树脂n=1.5等；θ是辐射角，E’tendue 是有关光的大小（Optical Size），将面积、辐射角都考虑在内，其应用有关投影（Projection）时，可以计算其限制，尤其是用在车灯或其他直接辐射光。由表1可知， LED加上环氧树脂封装增加光强度，但因此而面积增加减少光的亮度（Brightness）。如果做成列阵（Array）增加LED的数目，如表2中所列，虽然光强度增加，但是亮度仍然一样无法增加。不过，如果增加LED的驱动功率，则可以增加亮度，如表3所示，所以LED需要适当封装以增加亮度。